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下面聊聊Bondtech公司推出轻量、低成本和省时的BMG挤出机 ：
上周六，瑞典创业公司Bondtech推出了自己的{zx1}产品——轻量、低成本和省时的3D打印机挤出机BMG。新挤出机采用该公司的双驱动技术，拥有高进料能力，确保了{zd0}性能。
据该公司讲，BMG挤出机能可靠地挤出所有类型的材料，从光滑的尼龙和柔软的TPU / TPE线材，到高刚度和脆性的充碳高强度材料。该挤出机的标准适用线材的直径为1.75毫米，但该公司表示，他们已经对其进行了测试，确保可适用1.5 mm至2.0 mm的3D打印线材。通过挤出机上的指旋螺钉张紧器，用户可微调由驱动齿轮施加到线材上的压力，从而为所选材料优化挤出机设置。
此外，BMG挤出机有一个快速释放功能，用户可简单地jh挤出机的快速释放杆，释放杆能释放张力并将材料从挤出机中拉出。保持释放杆的jh状态，然后可以插入新材料。
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