锡膏的成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
1、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
2、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用
1.使用凯特莱焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开bao装,打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,总面积加大就不会外溢。
为了不破坏元器件的基本特性,所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃,这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度,同时由于再流焊炉制约,因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发,必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发,为了形成良好的冶金结合的焊点,焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
