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西奈子CA5986-1低粘度底部填充胶

作者:小溪科技(香港)有限公司 来源:lisake1982 发布时间:2015-05-14 浏览:431


Sirnice CA5986-1是一种单组分环氧密封剂,能有效降低外力造成的冲击,较低的粘度。

东莞市小溪贸易有限公司
联系热线:0769-87897888  13925598005
联系人:张先生
详细地址:广东省东莞市东城区立新管理区金汇工业园
东莞市小溪贸易有限公司

特性:
1、使得其能更好的进行底部填充
2、受热时能快速固化
3、较高的流动性加强了其返修的可操作性
4、用于CSP或BGA底部填充制程

使用说明
1.所有的基材表面必须干净和干燥。
2.将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。
3.将电子器件与散热器的平面压紧,使导热硅脂在两个平面之间形成非常

薄的界面。
4.将散热器加固。http://.

 

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