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激光切割加工技术已经广泛应用于高密度印刷线路板微通道打孔及芯片封装设备中,{zx1}的世界微通道打孔信息显示,每年有超过300,000万平方米的高密度多层印刷线路板是用激光来打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔设备是单头的UV YAG激光器或单头的C02激光器随着微通道打孔，许多生产厂家开始研制双头激光打孔设备。目前市场上主要的三种双头激光打孔设备:双头C02激光系统、双头UV激光系统、混合激光系统 (UV和C02)。
激光切割加工有两种比较经济实用的激光技术用于PCB板的微通道打孔;C02激光,波长在远红外区域,打孔直径100微米。 W激光波长在紫外区域,广泛用打孔的直径100微米,甚至孔径缩小到50微米的情况。在紫外激光技术中,半导体泵浦UV激光器已经成为工业用标准激光器,它可提高传输到工件表面的单脉冲能量。
激光切割加工的行业包括汽车制造、航天航空、电子、化工、包装、医疗设备等。与计算机数控技术相结合,激光加工技术已成为工业生产自动化的关键技术,拥有普通加工技术所不能比拟的优势。