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铝型材机箱有很多种类型.现在市场比较普遍的是AT,ATX,Micro ATX以及{zx1}的BTX.AT机箱的全称应该是BaBy AT,主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中.ATX机箱是目前最常见的机箱,支持现在绝大部分类型的主板.Micro ATX机箱是在ATX铝型材机箱的基础之上建立的,为了进一步的节省桌面空间,因而比ATX机箱体积要小一些.各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板,一般是不能混用的,而且电源也有所差别.所以大家在选购时一定要注意.机箱一般包括外壳,支架,面板上的各种开关,指示灯等.外壳用钢板和塑料结合制成,硬度高,主要起保护机箱内部元件的作用；支架主要用于固定主板,电源和各种驱动器.
{zx1}推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的简称.是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范.BTX架构,可支持下一代电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理,系统尺寸和形状,以及噪音方面实现{zj0}平衡.
BTX新架构特点:支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便,机械性能也将经过{zy}化设计.基本上,BTX架构分为三种,分别是标准BTX,Micro BTX和Pico BTX.
从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小,所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才是BTX的重点所在.BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别,就在于把以往只在左侧开启的侧面板,改到了右边.而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的位置.
BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别,BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进,CPU,图形卡和内存的位置相比ATX架构都wq不同,CPU的位置wq被移到了机箱的前板,而不是原先的后部位置,这是为了更有效的利用散热设备,提升对机箱内各个设备的散热效能.为此,BTX架构的设备将会以线性进行配置,并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流,并顺沿内部线性配置的设备,{zh1}在机箱背部流出.这样设计不仅更利于提高内部的散热效能,而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速,保证机箱内部的低噪音环境.
除了位置变换之外,在主板的安装上,BTX规范也进行了重新规范,其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,通常使用强度很高的低炭钢材来制造,能够抵抗较强的外来力而不易弯曲,因此可有效防止主板的变形.
另外, 铝型材机箱还有超薄,半高,3/4高,全高和立式,卧式机箱之分.3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽.超薄机箱主要是一些AT机箱,只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽.半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽.在选择时{zh0}以标准立式ATX和BTX机箱为准,因为它空间大,安装槽多,扩展性好,通风条件也不错,wq能适应大多数用户的需要.