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一般经营项目是：半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；国内贸易；经营进出口业务；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子元器件制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：