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| 法人: | 吴柏毅 |
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| 注册金额: | 10000万美元 |
| 主营产品: | 设计、制造、加工和销售线宽0.18微米及以下大规模集成电路封装用以及大中型电子计算器、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[包含高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠印制电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板等)],产品在国内外市场销售。从事移动通信设备、电子终端产品、计算机及外围产品、车用电子产品及医疗仪器用印刷线路板贴装生产、测试和研发,销售本公司生产的产品 |
| 成立时间: | 2004-07-15 |
| 公司网址: | https://www.qiyeku.cn/huangye/17109490 |
| 行业/区域: | 金属加工材 广东省-惠州市 |
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