LD-2017 导热环氧树脂灌封胶
一、产品名称
LD-2017A/B 高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)：A：B＝100：25
二、用途
LD-2017 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。
三、外观及特性
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项目
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2017A
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2017B
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黏度(40℃cps)
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11000-15000
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40-50
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颜色
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黑色(或指定)
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淡黄
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配比（重量比）
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4
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1
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四、使用工艺
1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。
五、可使用时间
25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
六、固化物性能
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项目
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测试方法
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数值
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温度循环
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(-55℃+155℃)
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10次无开裂
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潮湿
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15℃时湿度51%
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IR无增加
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功率老化
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全动态96H
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无击穿
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体积电阻率(Ω/cm)
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ASTM D257
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1.0×1014
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表面电阻率(Ω)
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ASTM D257
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1.0×1014
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耐电压(KV/mm)
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ASTM D14
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35
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导热系数(w/m.k)
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>2.0
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硬度
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Shore D
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90
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七、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不彻底。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
5、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
八、包装规格
包装规格为每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根据客户要求设计相应包装。
