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OSP抗氧化剂是一种专用于线路板的水溶性有机保焊剂，耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。 当线路板通过JZ-218后，铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。
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