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南积半导体（中山）有限公司是一家集研发、设计、生产为一体的高科技型企业，采用DPC、DBC和AMB工艺，以氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石、石英、玻璃、压电陶瓷、ZTA增韧陶瓷以及3D立体陶瓷等原材料为基础，对具有优越性能的电子材料产品进行开发。 公司产品应用范围涵盖：航空航天、汽车电子、电力电子、新能源、生物医疗、智能传感、智慧照明等领域。我们拥有一支经验丰富的研发团队，不断突破材料和工艺的限制，为广大客户提供方案服务和技术协同。