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深圳市兰鼎科技有限公司是集半导体表面处理及进口测试分选设备和半导体自动化周边设备研发,销售,维护于一体的科技企业。公司拥有德国，日本进口高精密半导体设备，高素质专业人才和丰富的行业经验，竭诚为广大顾客提供半导体表面处理一站式解决。 公司主营业务： 专业IC激光印字 专业IC激光去字 专业IC精密磨字 专业IC拆带装管 专业IC测试编带 专业IC真空包装 {yl}的设备，{yl}的专业人才，{yl}的态度，才有了兰鼎{yl}的半导体表面处理（美观，精准，快捷）。可加工的IC封装型号： SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批号，保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品{jd1}保密。尤其是SOP系列,SOT23-3,SOT23-5,SOT23-6等我司可以测试，刻字，编带一次成型
