银品科技股份有限公司成立于1990年,台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”,致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售,迎接21世纪“创新之成长”,未来更以发展全球性企业为远景。 “专业、品质、服务”是本公司的经营理念,研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力,在追求自我发展的同时,也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。 展望未来,我们的运作空间正不断的扩展,目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术,利用设计、创新、应用的技术,达到企业永续发展。 ★公司沿革: ☆1990年 5月:成立“银品实业有限公司”,座落于台南市和顺工业区内。 ☆1991年 9月:台湾sg供应飞弹级银锌电池所需精密银粉,17年来为{wy}供应制造商。 ☆2002年 4月:当选2002年“银粉、导电涂料年度{zy1}成就金炬奖” ,并更名为“银品科技股份有限公司”。 ☆2003年 1月:台湾sg以超微粒奈米银粉导入无铅制程表层半导体电容银浆。 ☆2006年 2月:供应超微粒奈米铜粉,并导入陶瓷功能元件可800℃以下含表层半导体及中高压电容器之被动元件电极铜浆。 ☆2006年 9月:台湾sg生产供应晶矽太阳能电池导电浆料:银浆、银铝浆、铝浆,并授权上海中智电子科技有限公司在中国大陆区域代理行销。 ☆2006年12月:进驻南科育成中心,投入100nm以下的铜粉及贵金属粉研发生产。 ☆2007年 8月:获选经济部“中小企业商机媒合与技术交流列车-新产品商机发表暨展示会”之参展厂商。 ☆2007年 9月:荣获“第14届中小企业创新研究奖”-标的名称“晶矽太阳能导电浆料:PV银浆、银铝浆、铝浆”。 ☆2008年 7月:通过国科会审核取得科学工业资格,预定Q4于台南科学园区成立分公司。 ☆2008年 8月:获选经济部“中小企业商机媒合与技术交流列车-新产品商机发表暨展示会”之参展厂商。