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天津帮融科技有限公司 简称：(帮融科技) 成立于2017/6/15，法定代表人为 林骁，注册资本为 500.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91120106MA05RQ4F8C，企业地址位于天津市红桥区铃铛阁小西关青年路85号天津青年创业园C座177A室，所属行业为科学研究和技术服务业，经营范围包含：电子信息技术开发、咨询、转让、服务；贸易信息咨询；商业企业管理信息咨询；从事广告业务；会议服务；展览展示服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。天津帮融科技有限公司公司电话：18610231466、邮箱：18610231466@163.com