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苏州润和禾合信息技术有限公司 简称：(润和禾合) 成立于2016/8/3，法定代表人为 刘斌，注册资本为 1000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91320594MA1MQRCC99，企业地址位于苏州工业园区苏虹东路183号14幢301室，所属行业为软件和信息技术服务业，经营范围包含：计算机软硬件及相关产品的设计、研发、销售；工业自动化系统、节能设备、机械设备、防爆设备的设计、调试；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。苏州润和禾合信息技术有限公司公司电话：13862010664、邮箱：1747677692@qq.com