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杭州丹正科技有限公司

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联系人:李建华     手机:13634165877     地址:浙江省杭州市西湖区黄姑山路23号西溪软件园1号楼3层303室
主营: 服务:计算机软硬件、网络信息技术的技术开发、技术服务、成果转让 承接网络工程、楼宇智能化工程 计算机软硬件的安装与维修 承办会展 图文设计、制作 企业形象策划 市场营销策划 发布国内广告 批发、零售:计算机软硬件 机电设备 通讯设备、电子产品 其他无需报经审批的一切合法项目

杭州丹正科技有限公司 简称:(丹正科技) 成立于2009/3/13,法定代表人为 李建华,注册资本为 100.00 万元人民币,统一社会信用代码为 91330106685815308X,企业地址位于浙江省杭州市西湖区黄姑山路23号西溪软件园1号楼3层303室,所属行业为软件和信息技术服务业,经营范围包含:服务:计算机软硬件、网络信息技术的技术开发、技术服务、成果转让,承接网络工程、楼宇智能化工程(涉及资质证凭证经营),计算机软硬件的安装与维修(限现场),承办会展,图文设计、制作,企业形象策划,市场营销策划,发布国内广告(除网络广告发布);批发、零售:计算机软硬件,机电设备(除小轿车),通讯设备、电子产品(除专控);其他无需报经审批的一切合法项目。。杭州丹正科技有限公司公司电话:13634165877、邮箱:qind@316fuwu.com

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