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江苏上达半导体有限公司

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联系人:李晓华     手机:18352217702     地址:邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
主营: 高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务 卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试 自营和代理各类商品及技术的进出口业务 半导体分立器件制造 半导体分立器件销售 机械设备租赁 非居住房地产租赁 互联网销售

江苏上达半导体有限公司 简称:(上达半导体) 成立于2017/6/30,法定代表人为 李晓华,注册资本为 11136.40 万元人民币,统一社会信用代码为 91320382MA1PATMH4B,企业地址位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧,所属行业为制造业,经营范围包含:高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。江苏上达半导体有限公司公司电话:0516-86992703、邮箱:yangmc@leader-techcn.com

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