深圳西斯特半导体科技有限公司

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联系人：张兴华手机：15112353029 地址：深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区

主营：一般经营项目是：研发、生产、销售：划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具研发、生产、加工、销售：超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务货物及技术进出口许可经营项目是：

深圳西斯特半导体科技有限公司简称：(西斯特半导体) 成立于2018/5/29，法定代表人为张兴华，注册资本为 1000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91440705MA51R2915K，企业地址位于深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区，所属行业为金属制品业，经营范围包含：一般经营项目是：研发、生产、销售：划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具；研发、生产、加工、销售：超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表；磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：。深圳西斯特半导体科技有限公司公司电话：0755-27080989、邮箱：wenfeng.chang@grind-system.com

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