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无锡华锡未来半导体有限公司 简称：(华锡未来半导体) 成立于2011/3/24，法定代表人为 洪学成，注册资本为 1000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91320211571393645E，企业地址位于无锡市经开区金融八街8号联合金融大厦第11层1107号，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：半导体设备及其零部件、电子产品及其零部件、五金件的研发、销售、维修及其售后服务；计算机技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：智能物料搬运装备销售；智能仓储装备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；通用设备修理；专用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。无锡华锡未来半导体有限公司公司电话：13771063395、邮箱：1018503236@qq.com
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