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无锡芯成微科技有限公司 简称：(芯成微) 成立于2017/4/26，法定代表人为 吕海峰，注册资本为 1000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91320211MA1NW1KY2B，企业地址位于无锡蠡园开发区滴翠路100号(创意园)标准厂房10号楼1-2层，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：集成电路的开发、设计、销售及制造；计算机软件的开发、技术服务、技术转让；工业自动控制系统装置的研发、销售及制造；汽车零部件的生产、销售、技术服务；计算机及配件、电子产品、通用机械及配件、电气机械及器材、仪器仪表的销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。无锡芯成微科技有限公司公司电话：15950108408、邮箱：wh@xcmmcu.com
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