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无锡升滕半导体技术有限公司 简称：(升滕半导体技术) 成立于2010/10/19，法定代表人为 胡杨，注册资本为 2000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 913202145629822105，企业地址位于无锡市新吴区城南路228号无锡新区旺庄工业发展有限公司三楼302(经营场所:无锡国家高新技术产业开发区93号地块A2号厂房)，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：许可项目：技术进出口；进出口代理；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；机械电气设备制造；塑料制品销售；。无锡升滕半导体技术有限公司公司电话：0510-85384910、邮箱：jiangxiaorui@wxs-tech.com