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苏州冠晶半导体有限公司 简称：(冠晶半导体) 成立于2016/6/22，法定代表人为 苏广峰，注册资本为 387.10 万元人民币，统一社会信用代码为 91320594MA1MNCYQ65，企业地址位于苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼203室，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：研发、销售：半导体芯片产品、电子产品、软件产品；集成电路的研发、设计及技术咨询、技术转让、技术服务；软件开发、销售及技术服务；销售：工业自动化设备、仪器仪表，提供上门维修、技术咨询、技术服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。苏州冠晶半导体有限公司公司电话：13918065765、邮箱：martin.su@itestsemi.com
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