芯冠（苏州）半导体有限公司

https://www.qiyeku.cn/b2b/4871157.html

联系人：刘静地址：苏州工业园区唯亭双泾街59号

主营：半导体晶片、半导体设备及配件的研发、测试、生产、组装、维修软件开发集成电路的包装、测试、销售并提供上述产品的技术咨询及售后服务半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让研发、销售：机械设备、模具、化工产品、金属材料、包装材料、计算机软硬件及周边产品、电子元器件、电子产品、通信产品、机电设备、仪器仪表、建材、五金交电商务信息咨询从事上述商品和技术的进出口业务

芯冠（苏州）半导体有限公司简称：(芯冠（苏州）半导体) 成立于2017/5/24，法定代表人为刘静，注册资本为 2000.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91320594MA1P2MP52Q，企业地址位于苏州工业园区唯亭双泾街59号，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：半导体晶片、半导体设备及配件的研发、测试、生产、组装、维修；软件开发；集成电路的包装、测试、销售，并提供上述产品的技术咨询及售后服务；半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；研发、销售：机械设备、模具、化工产品、金属材料、包装材料、计算机软硬件及周边产品、电子元器件、电子产品、通信产品、机电设备、仪器仪表、建材、五金交电；商务信息咨询；从事上述商品和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。芯冠（苏州）半导体有限公司公司电话：0512-67073758、邮箱：eason.liu@crown-chip.com

访问官网

【 3 年免费会员】

[手机端查看]