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成都中联软科智能技术有限公司 简称：(中联软科智能技术) 成立于2015/10/28，法定代表人为 李金强，注册资本为 100.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91510100MA61RAED9U，企业地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号3栋3单元8层803号，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：互联网信息技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理及存储服务；集成电路设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营）。。成都中联软科智能技术有限公司公司电话：18080493949、邮箱：7373143@qq.com