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成都晶普科技有限公司

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联系人:唐博     手机:18683373537     地址:成都高新区汇川街166号1栋8层6号
主营: 光电设备研发、分析仪器研发 软件开发 信息系统集成服务 网络工程设计与施工 货物及技术进出口 销售:集成电路、电子产品、家用电器、照明器材、灯具、教学专用仪器、音响设备、办公设备及耗材、文具、仪器仪表、玻璃制品、化工原料及产品、金属制品、五金交电、电线电缆、电子元器件、橡胶制品、环境保护专用设备、医疗器械I类、计算机软硬件及辅助设备、办公用品 销售机电设备及耗材并提供技术服务 包装服务 销售:半导体分立器件、模具、通信设备及配件 机电设备技术开发、技术转让、技术咨询

成都晶普科技有限公司 简称:(晶普科技) 成立于2016/2/19,法定代表人为 唐博,注册资本为 100.00 万元人民币,统一社会信用代码为 91510100MA61TJE408,企业地址位于成都高新区汇川街166号1栋8层6号,所属行业为研究和试验发展,经营范围包含:光电设备研发、分析仪器研发;软件开发;信息系统集成服务;网络工程设计与施工(工程类凭资质许可证经营);货物及技术进出口;销售:集成电路、电子产品、家用电器、照明器材、灯具、教学专用仪器、音响设备、办公设备及耗材、文具、仪器仪表、玻璃制品、化工原料及产品(不含危险化学品)、金属制品、五金交电、电线电缆、电子元器件、橡胶制品、环境保护专用设备、医疗器械I类、计算机软硬件及辅助设备、办公用品;销售机电设备及耗材并提供技术服务;包装服务;销售:半导体分立器件、模具、通信设备及配件(不含无线广播电视发射及卫星地面接收设备);机电设备技术开发、技术转让、技术咨询。(依法须经批准的项目、经相关部门批准后方可开展经营活动)。。成都晶普科技有限公司公司电话:18683373537、邮箱:jpwangjiahua@126.com

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