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武汉芯茂半导体科技有限公司 简称：(芯茂半导体) 成立于2014/12/24，法定代表人为 杨斌，注册资本为 450.00 万元人民币，统一社会信用代码为 9142010030369306XB，企业地址位于武汉市东湖开发区高新四路40号葛洲坝tyc24号楼101、102、103、104、203、204，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：集成电路的封装与测试；封装与测试技术的研发、生产与销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。武汉芯茂半导体科技有限公司公司电话：027-87001810、邮箱：yangbin@eshine-ic.com
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