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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 简称：(晶丰电子封装材料（武汉）) 成立于2007/1/12，法定代表人为 KANG YANG，注册资本为 620.00 万元人民币，统一社会信用代码为 91420100796320471B，企业地址位于武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。。晶丰电子封装材料（武汉）有限公司公司电话：13707194148、邮箱：601926166@qq.com
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