合肥中航天成电子科技有限公司

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联系人：王钢手机：13013060606 地址：合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

主营：研发、生产、销售：定制系统级电子封装外壳、金属、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、金属材料、复合材料、焊料、金属化光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、陶瓷材料、机电与机械设备电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务自营和代理各类商品及技术的进出口业务

合肥中航天成电子科技有限公司简称：(中航天成电子) 成立于2017/8/28，法定代表人为王钢，注册资本为 906.20 万元人民币，统一社会信用代码为 91340123MA2NYDU89K，企业地址位于合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：研发、生产、销售：定制系统级电子封装外壳、金属、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、金属材料、复合材料、焊料、金属化光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、陶瓷材料、机电与机械设备；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。合肥中航天成电子科技有限公司公司电话：0551-62866013、邮箱：tcpack_vip@163.com

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