辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司 简称:(拓邦鸿基半导体材料) 成立于2017/5/23,法定代表人为 李景双,注册资本为 6632.60 万元人民币,统一社会信用代码为 91210100MA0U5X87XR,企业地址位于辽宁省沈抚示范区沈东七路13号,所属行业为研究和试验发展,经营范围包含:半导体、光伏、航空、工业领域用石英、陶瓷、硅、金属、石墨及碳、高分子复合材料制造、研发、维修,自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)。辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司公司电话:024-56856688、邮箱:zhaozice@tbhj.net