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陕西金合信息科技股份有限公司

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联系人:张文泉     地址:陕西省西安市高新区天谷八路156号西安软件新城研发基地2期B2座10层01室
主营: 计算机系统集成 计算机软、硬件产品的研发、生产、销售和维护 通信产品、机电设备的销售及维护 数字媒体的产品销售及系统集成 计算机网络设备的销售及售后服务 软件技术的开发、转让、咨询服务 弱电工程、机电装修安装工程设计与施工 建筑智能化、综合布线与视频监控工程设计与施工 工程技术人员外包服务 商品及技术进出口贸易 代理电信业务 档案、图书管理系统的研发及销售 数字档案馆、图书馆信息化建设 档案管理咨询服务 档案、图书的整理、裱糊及数字化加工服务 档案托管

陕西金合信息科技股份有限公司 简称:(金合科技) 成立于2009/6/22,法定代表人为 张文泉,注册资本为 2000.00 万元人民币,统一社会信用代码为 91610000687999972E,企业地址位于陕西省西安市高新区天谷八路156号西安软件新城研发基地2期B2座10层01室,所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业,经营范围包含:计算机系统集成;计算机软、硬件产品的研发、生产、销售和维护;通信产品、机电设备的销售及维护;数字媒体的产品销售及系统集成;计算机网络设备的销售及售后服务;软件技术的开发、转让、咨询服务;弱电工程、机电装修安装工程设计与施工;建筑智能化、综合布线与视频监控工程设计与施工;工程技术人员外包服务;商品及技术进出口贸易;代理电信业务;档案、图书管理系统的研发及销售;数字档案馆、图书馆信息化建设;档案管理咨询服务;档案、图书的整理、裱糊及数字化加工服务;档案托管。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。陕西金合信息科技股份有限公司公司电话:029-81026199、邮箱:ikingtech@ikingtech.com

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