株洲世林聚合物有限公司 简称:(世林聚合物) 成立于2000-04-11,法定代表人为 王建平,注册资本为 1000.00 万元人民币,统一社会信用代码为 914302117170932320,企业地址位于湖南省株洲市天元区天易科技城自主创业园E地块5号栋102号厂房,所属行业为其他制造业,经营范围包含:聚合物新材料、胶粘剂、光机电一体化产品的开发、研制、生产、销售,建筑材料、化学产品(不含危险化学品)、电子产品的销售,技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。。株洲世林聚合物有限公司公司电话:0731-28200979、邮箱:2198845520@qq.com