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江西金钻科技发展有限公司 简称：(金钻科技) 成立于2005-04-28，法定代表人为 吴桂伟，注册资本为 1580.00 万元人民币，统一社会信用代码为 9136102977238493XT，企业地址位于江西省抚州市东乡区红星经济开发区，所属行业为其他制造业，经营范围包含：PU糊、ys糊、mn胶生产、销售(有效期至2021年9月14日止)；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）**。江西金钻科技发展有限公司公司电话：13676718184、邮箱：a886223339@126.com