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摘要: GBPC5010 真材实料“真金白银”制造
编辑：阿大只
GBPC5010 采用的是全新铝底塑壳封装，这种全新封装与 KBPC5010 所所
用的金属锌壳有很大不一样，其散热性与稳定性表现更好。使用过金属
锌壳封装的客户都会有这样的感触，散热性相对不是很突出，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直接影响到桥堆的可靠
性。而 GBPC5010 采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率{zj0}，能快速
导热使得电源可靠性大幅提升。
GBPC5010 采用铝底塑壳-保护芯片gaq
我们知道 GBPC5010 属于半导体功率器件，其工作时会芯片会发热。因
为芯片被环氧树脂包裹，当芯片发热时树脂会细微热膨胀，而当整流桥
停止工作时，树脂会细微冷缩。因为金属锌与环氧树脂的热平衡点不一
致，如果热涨与冷缩的时候树脂与外壳不同步，就会造成对芯片的硬力
拉伤。这点硬力变化虽然对整个整流桥来讲不算很大，但对内置芯片
来讲足以将芯片损坏。而 GBPC5010 独特的设计就能wm杜绝芯片被硬
力拉伤的风险，所以能更好的保护芯片不被损坏。
GBPC5010 体积更薄
GBPC5010 采用的 GPP 钝化工艺镀金大芯片，GPP 钝化工艺又称之为玻璃
钝化工艺，是在芯片的表面裹附一层玻璃保护，使得能更好的避免芯片
氧化提高芯片稳定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，与传统酸洗芯
片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄的 GPP 芯片能使
GBPC5010 拥有更薄的体积。