电脑维修的焊接技术

电脑维修的焊接技术
首先，电解电容焊接（包括小连接件）：
拿到一块主板，如果判断此主板的电解电容已损坏，就的先把它取下，然后更换一个好的电容，像这样：
一是坚持用棉签的角落发挥冷凝器用膏涂主导作用，然后对铅铁角，在锡的增加。对热利用锡，铅铁角转移中的两个锡热技术，因此它可以被删除。
经过冷凝器，删除，在其中有一些锡孔，{zh0}不要把电容器，我们使用了锡锡锡吸烟热铁孔。
然后坦克消极和积极的，如对齐主板标志，安装完成后，对焊料回流孔，以便于焊接电解电容将增长。
小晶体，跳线可更换按上述方法。
两个印刷电路板维修破
PCB板断裂，其中大多数是有两种情况：
1，主板上的厚厚的线，电源线多厚线，电源线电压，电流突然把这篇文章可以被炸毁。
2，某些主板，有时板之间的摩擦薄边，有可能把这种细线碰坏。
我们得到的主板，该行的部，如果您需要确定是否损坏，您必须使用刀片断裂的绝缘层表面，露出铜的混乱，与焊膏涂铜，添加锡铁，铜，因为金属是沉浸锡（与不粘不锈钢制成），因此只要铜和锡的表面是银白色，看上去以同样的方式与铜线焊接细铜线。然后一个铜线和碎在主板上，这对应于烙铁加热，这样就可以恢复符，然后可能会涂有一层漆，保温。
三，小面积的焊接SMD
{dy}炮是空气的温度达到5.5，风袭击，至少垂直元件走热。一个孩子的照片，同时正与移动部件的元件，可以转让一次，说明组件可以被删除。
用棍子棉签焊接元件两者，加面食层，然后替换焊点的元件上的热量，直到焊锡熔化，芯片上的焊锡。
第四，焊接SMD芯片双列
热风枪命中“5.5”温度曲线，风调“4”左右，对芯片参数均匀加热垂直角度，所谓的均匀加热：热风枪加热芯片导角转圈，因为双双方结果从芯片的角落，如果只有一个加热的一面，它是很难qc，删除，这个建议可能已被炸毁糊，所以一定要适用于儿童的图像传感器芯片的热量，加热时间，如果可能的话，移动记录可删除，删除从孩子也可以采用。
当芯片被删除，对锡板的接触点可能是以后的锡小点不均匀冷却形成的提交，它可以把新的芯片是不容易的时候一定调整，所以我们要对付这种平点约如下：
首先，使用涂有焊锡膏，然后用烙铁eleven清洁棒棉签，这样就可以，然后把上的正确位置的主板芯片，导角接缝对齐与上锡焊料熔化均匀加热烘干机，芯片和焊接到电路板之一。然后看看领导的角度来衡量，并连接到主板一起，如果您已经连接到相机可以一起使用，以一个孩子画什么角度的筹码{lx1}角不动时导致此芯片已焊接。
五，I / O芯片的焊接
该热空袭5.5文件的温度，风打在I / O芯片铅加热到以下芯片导角螺丝刀芯片，直到你可以删除锡熔化角前的“3”。
在接收芯片，覆盖着焊膏到孩子的照片后，涂完用烙铁焊接吸引锡的水平，导致角度和刨花板焊接之一，{dy}角钢和几个铅焊料（含固定）董事会一一对应，然后均匀加热直到焊锡与融化，芯片和主板上的焊锡吹风机。
照片程序看起来像芯片导角，以确保动作，如果是对上用烙铁，然后焊接原来的位置修正案，即如果没有在芯片上焊接。
六场效应晶体管焊接
而热空气的温度打的枪文件“5.5”，风打出了“3”采取的元素，被加热到锡，您可以删除融化。
坚持与焊接焊膏涂棉签，然后在对现场效果已经加热到熔化的焊锡锡小号晶体管的焊点付诸表决。
检测方法（I / O，以及一个SMD双列）
七，BGA芯片焊接
在一个电路板上，焊接芯片到BGA的焊接中金属框架。不应该有用于加热分离BGA芯片，该芯片已被加热的金属，因此可以四处移动冷凝器来回，这意味着它可以xc芯片BGA。
以后需要删除处理主板上的净多余的焊锡，即：
1。{dy}层的面食
2。在用烙铁锡主板给广大划伤，但另一部分。
3。在轻轻主板上的移动名铁的吸收线银行（因为小厂或杂牌主板进行免费的关节，锡摄入动线，应慢慢地移动，以免寻找下一个出发）后用软纸吸至表面后剩余粘贴特殊混合脏，擦干净，如果你没有经过焊接或焊接结触摸恶劣的情况下完成芯片表面。
如果我们有一个新的芯片（厂已完成了球）直接向中对热的正确位置的主板芯片，如果不是主板上的新的芯片可以从芯片等车型获得可以被替换后的排屑，使用这种方法（焊料上板我去）清洗后的锡处理芯片与对面的芯片棉签棒是均匀的锡膏覆盖（无杂质），芯片上的，这需要一定的净钢丝网钢丝网表面与孔对应的钢丝网不应面食或杂物，用酒精洗净数次，洗净，在上一个文件或一个小铁勺芯片钢格干蔓延的钢铁线球，因为芯片上覆盖着焊膏和一个以下钢丝网每一个具体的粘度粘贴有面食的一小部分使每孔将更加胶球，所以我们把片上的球，并把用棉签一点点糊上一棒（注：不涂）在芯片上，在烈日下空投。
删除小喷嘴热风枪，然后均匀加热到锡球，所有的排列整齐，直到球后（注：在任何焊接孔不会为了一个整体其他统一将在排列整齐）芯片凸点价值近焊料凉，你可以删除该模具，焊接球不需要洗，在工厂的芯片锡球wq。
主板上的芯片，然后白框对应整齐（在同一方四），然后焊接要在热焊接BGA中部地区放置一段时间芯片，照片或小丝岗子，轻轻触摸BGA芯片，如果芯片继续向前后移动到起始位置小，这表明芯片焊接到主板上的锡在一起。
8插槽在主板上或连接器更换
更换插槽或的前提插座，有一个相同的插槽或插座，插槽或插座的模式，有两种，一种购自市场，价格，以挽救坏板我们xc二手插槽。
如何删除一个坏板做了很好的插槽或插座？
为了得到一个插座或插座的主板，看到自己的{dy}个插槽后面板或插座，如果角度，如果孩子是获取照片修正，提上加热焊接BGA（中央位置），时间采暖期的孩子接触到板图片旁边插座或电解电容器插座，跳线针（一个小插件，如果你已经提出，表明插槽或插座可以删除几乎）与照片槽拔或插座，如果你能来回移动显示插槽或插座即可xc。
取出后更换主板上的焊接BGA热的中心位置，与在北部和南桥芯片已经上述步骤加热除去插槽或插座的金属盒，然后迅速把好插件插槽或插座的插头，并加热到熔化焊锡槽或插座可以连接（如果脚被破坏，它不是包装盒上）可以jq的。