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| 主营产品： | IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; |
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| 成立时间： | 2003 |
| 公司网址： | https://www.qiyeku.cn/huangye/10025036 |
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